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PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 适用于下一代大功率应用的可靠直流母线系统
目前，对高功率密度、高可靠性和低电感的要求不仅对母排至关重要，也对完整的逆变器设计十分重要。在大功率应用场合，例如牵引、光伏和风电逆变器以及电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的动力系统及能量传输 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
安美特：利用太阳能光伏发电站进行绿色能源发电
由于低碳的发电模式，光伏（PV）系统是当今和未来清洁能源系统的核心资源。除了成本低且不断下降外，光伏系统还具有组件化、持久耐用、相对容易选址安装以及整个生命周期排放低等特点。 根据NREL（美国国家 ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manuf ...查看更多
